集成電路是現(xiàn)代信息產業(yè)和信息社會的基礎，是改造和提升傳統(tǒng)產業(yè)的核心技術。隨著全球信息化、網絡化和知識經濟浪潮的到來，集成電路產業(yè)的地位越來越重要，它已成為事關一個國家國民經濟、國防建設、人民生活和信息安全的基礎性、戰(zhàn)略性產業(yè)。

    黨的十六大提出：“要優(yōu)先發(fā)展信息產業(yè)，在經濟和社會領域廣泛應用信息技術。積極發(fā)展對經濟增長有突破性重大帶動作用的高新技術產業(yè)。”集成電路作為信息產業(yè)的基礎和高新技術產業(yè)的核心，已被列為國家“十五”計劃重點發(fā)展的領域。2000年國務院18號文件的頒布實施，為我國集成電路產業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境，迎來了新的更快的發(fā)展。

    一、我國集成電路產業(yè)現(xiàn)況

    隨著信息技術、網絡技術的飛速發(fā)展和廣泛應用，以及國家信息化建設的逐步深入，為信息產業(yè)開拓了廣闊的市場空間，同時集成電路產業(yè)的發(fā)展也得益于國家優(yōu)惠政策的扶持和旺盛的整機市場需求及應用的帶動。

    (一)產業(yè)概況

    近年來，我國半導體產業(yè)持續(xù)、快速發(fā)展，產業(yè)規(guī)模不斷壯大。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會對國內12個省市的調查及不完全統(tǒng)計，截至2002年6月底，國內共有半導體企事業(yè)單位653家(不包括半導體設備、材料等支撐配套企事業(yè)單位)，其中集成電路設計業(yè)367家，集成電路制造業(yè)49家，封裝測試業(yè)108家，半導體分立器件業(yè)129家。

    我國半導體從業(yè)人員共11.49萬人，比1999年增長了29%。特別是集成電路設計業(yè)現(xiàn)有1.62萬人，是1999年的2.7倍。

    產業(yè)布局相對集中于東部沿海地區(qū)、環(huán)渤海灣地區(qū)、長江三角洲地區(qū)、珠江三角洲地區(qū)，這些地區(qū)的銷售額占國內半導體產業(yè)總銷售額的90%以上。西部地區(qū)正在崛起，具有一定的發(fā)展?jié)摿Α?

    2002年全國集成電路產量達到96.3億塊，比2001年增長51%；銷售額達到268億元人民幣，比2001年增長42%。目前，我國集成電路產業(yè)由10多個芯片生產骨干企業(yè)、20多個重點封裝企業(yè)、300多家設計公司(中心)、若干專用材料及設備制造企業(yè)所組成。初步形成了電路設計、芯片制造和電路封裝業(yè)共同發(fā)展，內資、合資、獨資企業(yè)三足鼎立、競相發(fā)展，具有一定規(guī)模的產業(yè)發(fā)展格局。

    我國半導體企業(yè)分類情況   

    國務院18號文件頒布后，政策的強大感召力，吸引了大量資金，在我國出現(xiàn)了投資集成電路的熱潮，投資渠道已從過去單一的國家直接投入，發(fā)展為投資的多元化。兩年來國內新建、在建、擬建的6英寸以上集成電路芯片生產線項目共18個，其中建成投產項目4個：8英寸項目2個、6英寸項目2個，投資總額24.4億美元；在建項目7個：8英寸項目5個、6英寸項目2個，投資總額50.3億美元；擬建項目7個：8英寸項目6個、6英寸項目1個，投資總額47.3億美元。

    以上18個項目總投資額為122億美元(約合1013億元人民幣)，集成電路產業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的好勢頭。

    設計業(yè)

    目前我國共有各類集成電路設計企事業(yè)單位300多家，從業(yè)人員1.62萬人。這些設計單位主要分布在北京市、上海市、江蘇省、廣東省、浙江省以及陜西省等地，以上6個省市集中了全國93.7%的集成電路設計單位。目前國內集成電路的年設計能力已超過500種，最高設計水平已達0.25微米-0.18微米，主流設計技術在0.35微米-0.8微米之間。熊貓2000CAD系統(tǒng)已開發(fā)成功，正在推廣應用中，部分軟件工具已出口國外。大批回國創(chuàng)業(yè)的海外學子已成為我國集成電路設計行業(yè)的骨干力量。

    芯片制造業(yè)

    我國集成電路芯片制造業(yè)相對集中，主要分布在上海、北京、江蘇、浙江等省市，并已初具規(guī)模。目前主要采用6英寸-8英寸硅片、0.25微米-0.8微米技術。10個骨干芯片企業(yè)月投片量已超過30萬片，其中上海的3條8英寸生產線的硅片產量占了30%，這些芯片生產企業(yè)以委托加工業(yè)務為主。

    封裝業(yè)

    我國的芯片封裝測試單位集中分布在長江三角洲地區(qū)，中外合資企業(yè)已成為集成電路封裝業(yè)的主體，產品面向國內外兩個市場。隨著封裝企業(yè)的技術進步和跨國公司來華投資設廠，除傳統(tǒng)的扁平封裝、雙列直插式封裝形式外，PQFP、SOP、PLCC、PGA、BGA、MCP等新型封裝形式開始形成生產能力。

    (二)集成電路產業(yè)發(fā)展特點

    “九五”以來，我國集成電路產業(yè)發(fā)展喜人，2000年國務院18號文件頒布后，使IC產業(yè)規(guī)模、技術水平大為提升，特別是吸引外資及產品出口明顯改觀，產業(yè)迎來了歷史上最好的發(fā)展期。主要表現(xiàn)在：

    1.國內市場需求旺盛

    我國信息產業(yè)全行業(yè)持續(xù)、高速發(fā)展，實現(xiàn)了歷史性跨越。特別是計算機、通信、信息家電、數(shù)字化3C等重點整機產品發(fā)展迅猛，為集成電路產業(yè)開辟了廣闊的市場，提供了強有力的需求拉動。此外，全球信息產業(yè)發(fā)展的持續(xù)低迷、制造加工業(yè)向中國的轉移以及我國信息產業(yè)基地建設的提速，都為我國IC產業(yè)帶來了巨大的市場空間。2001年我國IC市場占世界市場的7.6%，到2002年世界IC市場同比上年增長1.6%，而我國IC市場需求同比增長63.4%，需求規(guī)模占全球IC市場的12.6%，中國已成為全球集成電路產品的消費大國和重要市場。這是我國集成電路產業(yè)發(fā)展之源、成長之本。業(yè)內的同仁務必清醒：必須面向市場與應用，努力滿足其需求，這永遠是

    IC產業(yè)發(fā)展的立足點和出發(fā)點。

    2.投資規(guī)模迅速擴大

    在國務院18號文件產業(yè)政策的引導下，上海、北京、深圳等地出現(xiàn)了投資集成電路業(yè)的好勢頭：天津Motorola公司投資14億美元，月產2.5萬片的8英寸芯片生產線和上海中芯國際投資15億美元，月產8英寸硅片4.2萬片的項目已經投入運行；上海宏力、蘇州和艦、上海貝嶺、上海先進下半年將投入生產；深圳深港、北京中芯環(huán)球8英寸線都在抓緊建設；深圳先科納米、上海松江和北京首鋼8英寸線都在抓緊前期工作，力爭早日開工建設。

    杭州士蘭6英寸芯片生產線已經投入運行，寧波6英寸芯片生產線和樂山6英寸生產線正在抓緊建設，可望1-2年內建成投產。如果再算上各地和外商的意向投資項目，總投資額將更大。資金來源是多方面的，除了外資投入，國內企業(yè)和地方的投資都在增加。預計“十五”期間，我國集成電路行業(yè)新增投資將超過600億元。

    3.國內IC設計業(yè)大發(fā)展

    由于整機高速發(fā)展，需求不斷變化，給IC設計業(yè)帶來了機遇與挑戰(zhàn)，促其迅速發(fā)展。

    據統(tǒng)計，2001年底我國共有各類集成電路設計單位100家左右，從業(yè)人員4000人，到2002年9月底，我國集成電路設計單位猛增到389家，其中IC專業(yè)設計企業(yè)270家，通過認定的近60家，從業(yè)人員同比上年增長了4倍，有力地推動了我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展。

    在集成電路設計方面，一些單位已能自行設計開發(fā)0.18微米、百萬門級水平的集成電路。以“方舟”、“龍芯”為代表的32位CPU芯片，“星光”系列數(shù)字攝像及圖像處理芯片，還有視頻解碼芯片、數(shù)字電視及機頂盒專用芯片、高檔無線通信電路和影像處理芯片、非接觸式IC卡芯片等的開發(fā)成功，標志著我國集成電路產業(yè)在核心技術方面取得了重大突破。

    4.生產技術與工藝水平不斷提高

    在芯片制造方面，以華虹NEC、中芯國際等為代表的我國芯片制造企業(yè)，已具備8英寸、0.24微米-0.18微米的大生產技術和規(guī)模生產能力。特別是上海中芯國際與宏力公司，可具備0.15微米-0.13微米生產工藝技術，與國外差距開始縮小。

    目前芯片制造業(yè)占IC總產量的20%，總銷售額的14.4%，值得一提的是多條新生產線正在建設中，制程技術也在不斷提升。

    上海中芯國際：已達0.18微米工藝，月產能8英寸硅片4.2萬片，2002年末兩條線月產能為9萬片；

    天津摩托羅拉：0.35微米-0.25微米線，月產能8英寸硅片2.5萬片，主要產品供應無線通信設備、汽車電子和信息家電等；

    上海宏力：0.25微米-0.13微米技術，月產能8英寸硅片4萬片，將建4條生產線。

    5.企業(yè)的經濟效益不斷改善

    2002年以來，除了少數(shù)集成電路制造企業(yè)因產品主要出口國外，受到國際IT產業(yè)市場低迷的影響外，多數(shù)集成電路企業(yè)(包括外商獨資和合資企業(yè)、民營企業(yè)、改制改組的國有企業(yè)和股份制企業(yè))的經濟效益在不斷改善。

    6.存在的主要問題

    我國集成電路產業(yè)在總體上與發(fā)達國家相比，還存在很大差距，主要表現(xiàn)在三個方面：一是產業(yè)規(guī)模小，集成電路產品銷售額占電子行業(yè)總銷售額的不足5%，占國內IC市場份額不足20%，占全球IC市場的1.6%；為整機配套能力弱，國內重點整機產品生產所需的IC芯片，目前大量還靠進口。二是創(chuàng)新能力弱，表現(xiàn)在關鍵核心技術與知識產權掌握少；芯片的大生產技術和產品自主設計開發(fā)能力弱，高級設計人才和工藝開發(fā)人才缺乏；重點整機產品所需要的高檔IC產品基本靠進口，嚴重制約了整機產業(yè)對核心技術與知識產權的掌握及發(fā)展的主動權。三是支撐業(yè)發(fā)展滯后，集成電路生產線設備、儀器和材料主要依靠進口的局面尚未改變。這些不僅制約了企業(yè)的技術升級，而且影響我國信息產業(yè)的自主發(fā)展與國家信息安全保障。   

    二、發(fā)展目標與任務

    社會生產力的發(fā)展史是科技進步與產業(yè)革命相互推進的歷史。微電子技術是信息技術的核心，集成電路是信息產業(yè)的基礎，集成電路與軟件作為核心技術，是國家信息安全的基石。因此，加強微電子技術創(chuàng)新，發(fā)展集成電路產業(yè)是提升信息產業(yè)綜合實力和國際競爭力，實現(xiàn)社會生產力跨越式發(fā)展的基礎戰(zhàn)役。

    數(shù)字化革命、網絡化應用與信息化建設為我國電子信息產業(yè)發(fā)展開辟了廣闊的市場，提出了巨大的配套需求，而電子整機產品和應用系統(tǒng)的高速發(fā)展，正拉動著集成電路和元器件產業(yè)的發(fā)展。目前我國已成為世界電子信息產品的主要生產國和產品加工基地，2000年我國電子信息產業(yè)的年產值已達1.9萬億元，成為國民經濟的第一支柱產業(yè)。由于國內市場需求旺盛，并不斷開創(chuàng)出新的市場發(fā)展空間，這對集成電路產業(yè)的持續(xù)、快速發(fā)展起著積極的拉動作用。

    (一)發(fā)展思路

    未來5-10年是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵時期，黨和國家把集成電路作為信息產業(yè)的核心，出臺優(yōu)惠政策，促其加快發(fā)展。為滿足市場的需求，通過營造良好的發(fā)展環(huán)境、加強政策支持、加快產業(yè)重組、建設產業(yè)基地、增強產品的自主設計開發(fā)和制造能力，來提升產業(yè)的綜合實力。以芯片設計作為突破口，以芯片制造作為重點，帶動封裝業(yè)上規(guī)模；在組織關鍵專用設備和材料進行攻關的同時，選擇量大面廣、具有一定基礎的產品爭取在產業(yè)化方面有所突破。通過“十五”計劃的實施，努力建成具有一定自主創(chuàng)新能力、并在世界占有一席之地的中國集成電路產業(yè)。

    1.IC設計業(yè)必須結合重點整機產品的發(fā)展需求，做好配套服務。應針對目前市場急需和今后可能形成新經濟增長點的產品，為計算機、通信產品、數(shù)字音視頻整機及信息化應用系統(tǒng)做好本地化配套工作。力爭經過5年的努力，培育出一批年銷售額達億元以上的IC設計企業(yè)，同時抓緊設計工具的開發(fā)。

    2.芯片制造業(yè)要大力吸收海外和民間的資金，在北京、上海等配套條件好的地區(qū)建成若干芯片生產相對集中的產業(yè)園區(qū)，經過5年的努力，為我國成為世界集成電路主要制造國家打下基礎。

    3.芯片封裝業(yè)要注重產業(yè)規(guī)模和品種配套，目標是要形成世界集成電路封裝業(yè)的主要加工基地。

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